주기적인 역방향 미세 펄스가 미세 덴드라이트 초기 성장을 전기화학적으로 용해하고 흑연 미세 기공 내 농도 구배를 재분배하는 원리를 규명합니다.
휴지 구간은 기공 입구에 밀집된 리튬 이온이 고체 내부로 확산될 수 있는 시간을 확보하여 고체전해질 계면(SEI)의 기계적 파괴를 방지합니다.
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